บรรยากาศโครงการอบรมหลักสูตร “Basics About IC Packaging” รุ่นที่ 3 จัดโดยศูนย์พัฒนากำลังคนด้านเซมิคอนดักเตอร์และแผ่นวงจรพิมพ์ (Semiconductor and PCB Manpower Development Center, SePMC)
โครงการอบรมหลักสูตร “Basics About IC Packaging” รุ่นที่ 3
ศูนย์พัฒนากำลังคนด้านเซมิคอนดักเตอร์และแผ่นวงจรพิมพ์ (Semiconductor and PCB Manpower Development Center, SePMC) คณะวิทยาศาสตร์ประยุกต์ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ จัดโครงการอบรมหลักสูตร “Basics About IC Packaging” รุ่นที่ 3 โดย รองศาสตราจารย์ ดร.สุรพันธ์ ยิ้มมั่น รองอธิการบดีฝ่ายส่งเสริมอุตสาหกรรมและพัฒนาธุรกิจศึกษา ร่วมด้วย ดร.เฉลิมศักด์ สุมิตไพบูลย์ ที่ปรึกษาหัวหน้าส่วนงานคณะวิทยาศาสตร์ประยุกต์ ให้เกียรติเป็นวิทยากรผู้ทรงคุณวุฒิ เพื่อถ่ายทอดองค์ความรู้และประสบการณ์โดยตรงแก่ผู้สนใจในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ได้เรียนรู้พื้นฐานสำคัญของกระบวนการผลิต IC Packaging วันที่ 9-13 กุมภาพันธ์ 2569 ห้องเรียนรวม ชั้น 10 คณะวิทยาศาสตร์ประยุกต์ มจพ.


